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“独角兽”壁仞科技:首款7nm GPU明年发布

  《科创板日报》(上海,记者 博罗)讯,十分罕见,过去一年多的GPU赛道,涌现了多家融资额超过10亿的大项目。摩尔线天时宣布完成十亿元融资;天数智芯宣布完成C轮12亿元融资。

  相较之下,壁仞科技则显得是赛道里的“顶流”。2019年9月成立后,壁仞科技仅在一年多时间,累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录。

  2021世界人工智能大会(简称“WAIC”)前夕,《科创板日报》记者探访壁仞科技,并获悉,备受瞩目的首款7nm GPU芯片预计今年三季度流片,明年正式发布。

  汇结在壁仞科技上方的两大“迷雾”:一是时至今日尚没有发布首款产品;二是资方名单中,不仅有众多知名产业及财务投资机构的支持,也包括大量专业半导体投资机构。

  这其中包括专注于AI芯片、传感芯片、光电、存储相关等领域的华登国际、专注于集成电路行业的相关领域中芯聚源资本,以及新一代信息技术领域耀途资本、硬科技投资的松禾资本。头部VC中,包括关注物联网和AI芯片的启明创投、表示加大半导体投资的IDG资本,以及对半导体芯片、量子等系统性布局的高瓴创投。

  《科创板日报》从知情人士获悉,壁仞科技“光环”的核心,一是因为壁仞科技创始人兼董事长张文以及组建的创始团队。

  张文,曾任职于商汤科技并担任总裁。六合神算论坛商汤科技也是AI领域的“融资狂人”,张文引入后,主要负责商汤与上海、成都等城市合作落地项目,包括参与落户上海的商汤集团中国总部暨全球研发总部项目。

  张文在资本管理、资源整合方面卓有建树,曾是华尔街泛美亚市场资深投资人,参与私募基金投资收购高达数百亿美元。

  一位接近壁仞科技的人士向《科创板日报》记者透露到,“张文的融资与团队组建能力很强,这对创业公司来说十分重要。张文在为壁仞科技融资过程中,非常看重半导体领域的专业投资机构,他们进入后,能够为企业背书。”

  不仅如此,张文还为壁仞科技拉来了最豪华的配置,“行业叫得上名号的GUP架构大拿都在”。《科创板日报》记者了解到,壁仞科技CTO兼首席架构师洪洲,曾在英伟达、S3 Graphics、兆芯等负责GPU项目,加入壁仞科技前,负责海思自研GPU团队。

  联合创始人焦国方,曾在Trident、S3 Graphics、高通任职,5代高通Adreno移动GPU架构由其开发,最近一段履历,是担任华为Futurewei公司GPU技术首席科学家,负责华为鸿蒙OS图形图像处理和UI系统框架。

  同样联合创始人徐凌杰、张凌岚,前者为阿里巴巴异构计算总监,后者则是海光的前海外GPU部门副总裁。壁仞科技研究院执行院长唐杉博士,为EDA软件巨头Synopsys(新思科技) 前知名AI芯片架构师。

  “壁仞科技不是一个想法就去融资了,在成立之初,带着很明确的 目标,包括技术路线以及时间表,给了投资人非常强大的信心。”上述知情人士说道。

  领投方高瓴合伙人、高瓴创投软件服务和原发科技创新负责人黄立明表示,壁仞科技团队在GPU及智能计算等领域拥有非常深厚的技术积累,对壁仞科技团队以及研发能力和执行力表示认可。

  汇集GPU架构领域的明星专家之后,张凌岚接受《科创板日报》记者采访时表示,壁仞优势更多的体现的是原创芯片架构上的优化。“我们是强调的是单位面积上的算力和单位面积上的功耗,壁仞在这方面做了很多前沿性研究,很多专利现在已经发表进入了审批阶段。”

  业内人士曾将壁仞科技首款产品性能将对标英伟达下一代GPU计算芯片。不过,张凌岚表示,“如果是国际上全面对标,我们还需要时间跟耐心。”